: TB의 SNS 이야기 :: 칩웍스 아이폰 SE 최초 분해 5S/6S가 주요 부품이지만 몇가지 놀라운 점이 있다.



(좌)애플의 A9 SoC 와 (우)NXP의 보안 NFC 모듈


아이폰 SE의 1차 출시에 따라 글로벌 판매량이 점진적으로 늘어나는 중이다. 칩웍스(Chipworks)에서는 이미 애플의 최신 4인치폰을 분해했고, 모든 내부 구동 부품들을 보여줬다. 아이폰 SE는 종종 '아이폰5/아이폰5S의 바디에 아이폰6S의 부품'이라 불려왔기에, 칩웍스의 분해를 통해서 어떤 점이 아이폰 5/5S이고 어떤 점이 아이폰 6S인지에 관하여 알아보도록 하자.


우선, 아이폰 SE에는 아이폰 6S와 동일한 A9 칩이 쓰였다. 칩웍스에서 입수한 아이폰 SE의 케이스에서의 A9 칩은 TSMC로 부터 제조됐다. A9 칩은 TSMC와 삼성전자로 부터 위탁 생산된다. 게다가, 아이폰 SE는 아이폰 6S에 쓰인 동일한 LPDDR4 2GB RAM임이 확인됐다. 흥미로운 점은, 부품에 붙어있는 라벨링으로 확인된 부품 제조 날짜가 작년(2015년) 8월 또는 9월이었다. 이것이 의미하는 것은 아이폰6S 생산을 위해서 생산됐던 오리지널 부품 재고가 쓰였다는 것을 말한다. 온보드 저장용량에 해당되는 메모리는 도시바(Toshiba)의 16GB 플래시 칩이 발견됐다. 이것은 (재고가 아닌)새로운 칩이었다.


• 아이폰 SE 디테일 - 구매하기 전 몇가지 생각해 볼 문제(참고) 에서 이미 아이폰 SE가 아이폰6S의 부품 재고가 쓰였다는 것을 설명한 적이 있다.


터치스크린 컨트롤러를 볼 때, 애플이 완전히 아이폰 5S 시절로 돌아갔음을 확인할 수 있다. 애플은 브로드컴(Broadcom) BCM5976 과 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments ) 343S0645 를 아이폰 SE에 사용했다. 이 솔루션은 수년전 아이폰 5S와 다양한 아이팟들에서 쓰였던 것이다. 이러한 부품들이 아이폰 SE에 3D터치를 포함시키지 않는 선택을 한 차이점으로 보여진다.



NFC 솔루션으로, NXP 66VIO가 있었고, 이는 Secure Element 008 과 NXP PN549 로 구성되어 진다. 이것은 작년 아이폰6S에서 처음으로 쓰인 것과 동일한 솔루션이다. 6-축 관성(중력) 센서(엑셀로미터, 자이로스코프)는 아이폰 6S와 동일한 AISC 와 MEMS 센서가 쓰였다. 퀄컴 MDM9625M  모뎀과 338S00105 및 338S1285 오디오 ICs 또한 아이폰 6S 부품과 동일하다.



아이폰 SE와 아이폰6S의 차이점에도 불구하고, 이전까지 등장하지 않았던 '새로운 애플/다이얼로그 파워 관리 시스템' 이 포착됐다.


아이폰 SE의 몇가지 부품들은 우리가 이전에 보아왔던 것이다. 또한 몇가지 부품들은 이전에 전혀 볼 수 없었던 것이다. 이는 새로운 기기에 Skyworks SKY77611 전력 증폭 모듈(power amplifier module), 텍사스 인스트루먼트 전력 관리 IC(Texas Instruments 338S00170 power management IC), 도시바 THGBX5G7D2KLDXG 낸드 플래시, EPCOS D5255 안테나 스위치 모듈, AAC 

echnologies 0DALM1 마이크로폰이다.


Source: Chipworks, Via: 9to5mac


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Posted by T.B

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  1. BlogIcon 부우우왘 2016.03.31 23:02 신고  댓글주소  수정/삭제  댓글쓰기

    전왜 충분히 6s에도 넣을수 잇엇는데 se를위해 남겨놓앗다는 생각이 들까요....