아이폰7의 무선주파수(RF) 칩에 팬-아웃 패키징 기술이 적용될 것이라는 소식이다. 애플이 일본 ASM 칩 공급사와 국내 반도체 패키지 테스트 업체에 부품 발주를 냈다는 정황에 따라 아이폰7에 쓰일 안테나 스위칭 모듈(ASM)에 팬-아웃 패키징 기술이 적용되고, 이에 따라서 내부 설계 공간이 확보되어 더 얇고 가벼워질 뿐만 아니라 A10 프로세서의 효율적인 발열 관리가 가능해질 전망이다.
이는 ASM용 RF칩이 인쇄 회로 기판에 2개가 아닌 하나의 패키징으로 통합되는 것을 의미하고 줄어든 칩 수 만큼 내부 면적이 확보되어 가능해진다는 분석이다. 애플은 이전에도 A9칩에 M9칩을 적층 구조로 통합시켜 내부 설계 공간을 확보한 적이 있다.
Source: 전자뉴스
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