: TB의 SNS 이야기 :: 아이폰7 팬-아웃 패키징 기술로 내부 설계 공간 확보 할 것



아이폰7의 무선주파수(RF) 칩에 팬-아웃 패키징 기술이 적용될 것이라는 소식이다. 애플이 일본 ASM 칩 공급사와 국내 반도체 패키지 테스트 업체에 부품 발주를 냈다는 정황에 따라 아이폰7에 쓰일 안테나 스위칭 모듈(ASM)에 팬-아웃 패키징 기술이 적용되고, 이에 따라서 내부 설계 공간이 확보되어 더 얇고 가벼워질 뿐만 아니라 A10 프로세서의 효율적인 발열 관리가 가능해질 전망이다.


이는 ASM용 RF칩이 인쇄 회로 기판에 2개가 아닌 하나의 패키징으로 통합되는 것을 의미하고 줄어든 칩 수 만큼 내부 면적이 확보되어 가능해진다는 분석이다. 애플은 이전에도 A9칩에 M9칩을 적층 구조로 통합시켜 내부 설계 공간을 확보한 적이 있다.


Source: 전자뉴스


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Posted by T.B

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  1. BlogIcon Stardict 2016.04.01 21:00 신고  댓글주소  수정/삭제  댓글쓰기

    읔... 아이폰 6S+ 이제 사서 쓰는데 이런 좋은 정보글이 나오니 씁쓸하네요 ㅋㅋ 9.3.1 탈옥이 나왔다면 DFU 복원을 해서 탈옥해서 썼을 텐데 받은 폰은 9.1이네요. 업뎃 말고 탈옥해서 쓰는 게 나으려나요? 글꼴부터 바꾸고 싶네요~~~

    • BlogIcon T.B 2016.04.01 21:04 신고  댓글주소  수정/삭제

      잉? iOS 9.1 탈옥 되는데요~~

      http://ryueyes11.tistory.com/8007
      http://ryueyes11.tistory.com/8057

      펌업 하지 마세요 ㅋㅋ

      전자제품 최신 쓰려면 죽기전에 써야 한다는 말도 있잖아요.
      근데 SE가 아니라 6S+ -0- 물론 화면 크기가 있지만 말이죠~

    • BlogIcon Stardict 2016.04.01 21:09 신고  댓글주소  수정/삭제

      오 빠른덧글! 정보글까지 주셨네요 ㅎㅎ 탈옥해서 잘쓰렵니다 ㅎㅎ

    • BlogIcon T.B 2016.04.01 21:12 신고  댓글주소  수정/삭제

      지금 포스팅 중이라 붙어있어서요 ㅋ