: TB의 SNS 이야기 :: 갤럭시S7 현재까지 알려진 루머 총정리



삼성의 차세대 플래그쉽 '갤럭시S7(Galaxy S7)' 에 관하여 현재까지 알려진 내용들에 관한 총정리 다. 약간의 깔때기와 잡썰을 늘어놓자면 → 그간 TB SNS에서는 아이폰, 삼성폰, LG V10의 세컨드 디스플레이 역할 등 다양한 기기에 관한 소식을 다루면서 정확하게 예상해왔다. 모바일 트랜드를 읽어내는 '능력' ← 이라기 보다, 그냥 평소 관심을 갖는다면 누구나 쉽게 '다 나와 있는 얘기'들을 '정리' 라는 것으로 예측 할 수 있다.


1. 갤럭시S7은 개발전략 부터 바꼈다. 지난 8월 8일갤럭시S7이 '애자일(Agile, a. 날렵한/민첩한)' 방법론으로 개발된다는 소식을 전한적이 있다. 9월 11일 유출된 정보에 따르면 갤럭시S7의 코드네임은 Lucky 였다.


2. 갤럭시S7은 커브드 디스플레이 버전과 플랫 디스플레이 버전 2가지 모델로 출시된다. 9월 24일 갤럭시S7의 각 국가 별 및 이통사 별 모델 넘버 리스트가 유출되어 이를 확인할 수 있었다. 몇일전에도 갤럭시S7이 S7과 S7엣지로 출시된다는 정황이 포착됐다.


3. 10월 3일 갤럭시S7은 세계 최대 이통시장 미국과 2위 시장 중국에서는 퀄컴의 스냅드래곤 820으로, 한국 및 기타 국가에서는 엑시노스 8890으로 출시된다는 소식을 전한적이 있다. 이게 원래는 '엄청 까일 일' 인데, ARM Mali-T760을 S5 부터 재탕해왔던 기존 칩들과 달리 ARM Mali-T880 MP12의 엑시노스 8890이 기대되기에 일단은 8890을 wait and see 해봐야 한다.(XDA 반응은 SD 820의 Adreno 530 완승이다.)


4. 갤럭시S7은 스냅드래곤 820, 엑시노스 8890 외 엑시노스7 시리즈를 탑재한 3가지 라인-업이 등장할 수 있다. 10월 7일 에 처음 소식을 전했고, 10월 197880과 7650에 관한 소식을 전한적이 있다.


5. 감압 감지 디스플레이가 탑재될 것이다. 10월 12일에 처음 루머로 등장했고, 10월 19일에는 국내 특허가 그냥 통으로 유출됐다. 즉, 애플과 같은 3D터치가 탑재될 것이며 더이상 루머가 아니라 팩트다.


6. 10월 15일에는 갤럭시S7의 디자인 특허에 근거한 3D 렌더링 '컨셉' 이 올라왔다. '난독증 환자'들을 위해서 강조하자면 '올라온 렌더링' 이지 렌더링 자체가 삼성의 디자인은 아니다. 몇일전에도(11월 23일) 이 '외장하드'를 연상시키는 디자인에 관한 루머가 올라왔는데, 설마 삼성이 이런식으로 디자인을 하지는 않을 것이라는 생각에 '컷' 했다.


7. 10월 21일, 갤럭시S7에 마그네슘과 글래스 메탈 바디 채택이 갖는 의미에 관하여 디테일한 소개를 한 적이 있다. 이때 ESS 오디오 칩에 관한 설명도 함께 했다.


8. 10월 21일, 엑시노스 8890 M1 몽구스(Exynos 8890 M1 Mongoose)에 관하여 정리를 했고, 11월 12일 삼성에서 공식 발표됐다. 아직 미출시된 칩이기에 wait and see다.


9. 11월 5일, 2,000만 화소 카메라와 RAW 이미지 포맷 지원에 관한 소식을 전했다.


10. 11월 16일 갤럭시S7이 미국 이통사 AT&T에서 이미 테스트 중이며, 11월 18일 물리 키보드 케이스 악세서리가 출시될 것이고, 11월 23일 microSD 슬롯을 지원할 것이라는 소식을 전한바 있다.


그렇다면, 이제 테이블로 예상 스펙을 정리해보자.


Operating System

안드로이드 6.0 기반 터치위즈(TouchWiz)

Display

(알수 없다. 벤치마크에 디스플레이 사이즈가 등장하기도 했으나 어디까지나 프로토 타입이다.)

Processor

퀄컴 스냅드래곤 820, 엑시노스 8890, 엑시노스 7880과 7650

Storage

32GB ~ 64GB / microSD 슬롯 확장 지원

RAM

LPDDR4 3GB ~ 4GB

Rear Camera

2,000 만 화소 EIS 와 OIS 카메라, RAW 지원

Front Camera

(알수 없다.)

Network

최신 LTE 네트워크인 Cat.12 ~ Cat.13 지원

Connectivity

NFC 지원 등 (WiFi 등등 규격은 생략)

Sensors

지문인식센서, 엑셀로미터, 자이로미터, 바로미터 등(RGB Light, Proximity, Geo-magnetic,Hall, HRM)

Charging

Quick Charge 3.0과 Qi 무선 충전

Battery

(알수 없다.)

Dimensions(알수 없다.)
Weight(알수 없다.)
Colors(알수 없다.)




마그네슘 글래스 메탈 바디 채택으로 '쿨링' 에 주목해야 한다. 또한, 알루미늄 대비 65% 더 가벼운 재질이다. microSD 슬롯을 지원함으로써 두께가 다소 더 두꺼워질 수는 있다. 그러나 원칩 솔루션으로 내부 칩들을 적층 패키지로 묶었기에 큰 차이는 없을 것이다. ESS 오디오 칩 탑재는 여전히 갤럭시S7에 관한 아이덴티티는 '프리미엄' 이라는 것이다.


가격 또한 전작 대비 10% 더 낮은 가격으로 넥서스6P와 유사한 가격이 될 수 있다. 그렇기에, MS 와 중국 OEM 제조업체들이 종종 쓰는 저가격-저RAM으로 32GB에서 3GB RAM, 64GB에서 4GB RAM이 등장할 수도 있다.(← 아닐 수도 있다. 이건 tb sns 예상이다.)


보조금을 받을 수 있는 해외에서는 큰 의미가 없으나 '싸게 팔지 말라.' 단통법의 한국은 출고가가 낮다는 것도 기기 선택에 있어서 고민해야 할 사항이다. 재미있는 것은 (내가 한 얘기가 아니다. KBS 탐사 보도 내용이다.)애초에 단통법은 '삼성에 의한, 삼성을 위한' 법이었다.


Update.


11. 11월 25일, 삼성 구글로 부터 터치위즈 최적화 기술지원 받을 것.

12. 12월 2일, C-펜 개발중

13. 12월 2일, 갤럭시S7 디자인 큰 변화 없을 것.

14. 12월 4일, 히트 파이프 채택 루머

15. 12월 8일, 갤럭시S7 디자인 3D 렌더 유출

16. 12월 18일, 갤럭시S7 디자인 컨셉 영상


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Posted by T.B

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  1. 2015.11.26 21:43  댓글주소  수정/삭제  댓글쓰기

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  2. 2015.11.26 21:59  댓글주소  수정/삭제  댓글쓰기

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