: TB의 SNS 이야기 :: 갤럭시S7을 위한 새 3D터치 특허 통으로 유출



2016년 차기 안드로이드의 주제는 아마도 '보안폰, 3D터치(포스터치), 쿨링'이지 싶다. 블로그를 통해서 모두 소개했던 내용이다.


수냉 쿨링 테스트가 스마트폰의 벤치마크 스코어를 바꾸다.(참고)

차기 안드로이드는 3D터치(포스터치)와 보안 특화폰이다.(참고)


지난 10월 12일, 갤럭시S7에 감압 감지 기술이 채택된다는 루머를 전한바가 있다. 삼성의 감압 감지는 touch, press 의 2가지를 감지할 수 있는 포스 터치(Force Touch)가 아닌, 애플과 같은 3D터치로 touch, press, deep press 3가지를 감지할 수 있는 기술이라는 루머였다.(3가지를 3차원적으로 감지한다 하여 애플이 3D터치라 최초로 네이밍했다.)


오늘 그 루머에 관한 새로운 정황으로 삼성에서 갤럭시S7을 위한 3D터치 특허를 포착했다. '대한민국 특허청'에 등록된 이 3D터치 특허는 '터치 입력 및 이를 갖는 전자장치'라는 라는 특허명으로 특허 출원인이 삼성전기 주식회사다. 특허 문서가 아예 '통으로 유출'됐다.(한글이니 읽어보면 된다.)


만약 갤럭시S7에 감압감지센서가 탑재된다면 아이폰6S처럼 두께가 다소 두꺼워 질 수 있다. 아이폰6S는 머리카락 두께만큼 두꺼워졌으며, 완품 기준 6와 6S의 그립감은 두께의 차이를 인식할 수 있을 정도다.



Via: Sammobile


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Posted by T.B

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