: TB의 SNS 이야기 :: 아이폰6S 분해 HW상 5가지 주요 변화점




아이폰6S가 출시됐으니, 오비 유저들은 쉽게 예상할 수 있는 업체가 하나 있는데, iFixit이다. 유명 사설 AS 업체인 iFixit은 원래는 iDevice 전문 업체였으나, 유명세를 타고 현재는 맥 ~ 안드로이드 기기까지 다양한 사설 수리를 제공한다.


iFixit에서 아이폰6S 로즈골드 모델을 분해했다. 결론부터 말하자면, 새 아이폰에 관한 루머를 확인할 수 있었다. 겹층 구조의 더 무거워진 디스플레이 때문에 배터리가 약간 감소했다. 탭틱 엔진, 더 커진 A9시스템(A-프로세서와 M-코어 보조 모션 프로세서 통합) 팩이 전작인 아이폰6와의 가장 큰 차이점이다.


A9 - 애플의 3번째 64비트 마이코로 칩의 사이즈는 최근 칩인 작년 A8 대비 커졌다. A8이 13.5 x 14.5mm 인데 비해서 A9은 14.5 x 15mm다.


M9 - 애플의 3번째 모션 보조-프로세서는 여전히 NXP 제품에 기반한다. M9 모션칩은 A9과 통합됐다.


Heavier display - 애플의 3D 터치는 디플플레이 겹층 구조로 디스플레이 하단에 '96개'의 감압 감지 센서를 삽입하는 기술이다. 이는 디스플레이 전체 무게를 약 15g을 차지하며 아이폰6의 디스플레이 보다 최종적으로 약 60g이 더 무거줘졌다.



Taptic Engine - 애플의 모바일 기기 중 애플워치에서 처음 선보인 탭틱 엔진은 새로운 맥 노트북의 트랙패드와 같은 방법으로 만들어졌고 현재는 이전 아이폰의 진동 모드를 대체했다.



Smaller battery - 3D 터치와 탭틱 엔진은 좀 더 많은 내부 공간을 필요로 했다. 애플은 이같은 고민들을 배터리 크기를 줄이는 것으로 해결했다. 전작인 아이폰6의 배터리는 1,810mAh였다. 아이폰6S의 배터리는 3.8V, 6.55Whr, 1,715mAh로 95mAh가 줄어들었다.


이렇게 되면, 더 향상된 GPU와 코어수와 카메라, iOS 9의 기능들을 감당하기 위한 '소비전력' 문제가 발생된다. 애플은 A9과 M9을 통합하여 공간을 확보한 후, 배터리 크기를 줄이면서, A9 프로세서를 14나노 공정으로 생산하여 해결했다.



반도체 '매니아'들을 위한 아이폰6S에 사용된 칩 목록:

  • Apple A9 APL0898 SoC + Samsung 2 GB LPDDR4 RAM
  • Qualcomm MDM9635M LTE Cat. 6 Modem (vs. the MDM9625M found in the iPhone 6)
  • InvenSense MP67B 6-axis Gyroscope and Accelerometer Combo (also found in iPhone 6)
  • Bosch Sensortec 3P7 LA 3-axis Accelerometer (likely BMA280)
  • TriQuint TQF6405 Power Amplifier Module
  • Skyworks SKY77812 Power Amplifer Module
  • Avago AFEM-8030 Power Amplifier Module
  • 57A6CVI
  • Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC
  • Toshiba THGBX5G7D2KLFXG 16 GB 19 nm NAND Flash Memory
  • Universal Scientific Industrial 339S00043 Wi-Fi Module
  • NXP 66V10 NFC Controller (vs. 65V10 found in iPhone 6)
  • Apple/Dialog 338S00120 Power Management IC
  • Apple/Cirrus Logic 338S00105 Audio IC
  • Qualcomm PMD9635 Power Management IC
  • Skyworks SKY77357 Power Amplifier Module
  • Murata 240 Front-End Module
  • RF Micro Devices RF5150 Antenna Switch
  • NXP 1610A3
  • Apple/Cirrus Logic 338S1285 Audio IC
  • Texas Instruments 65730AOP Power Management IC
  • Qualcomm WTR3925 Radio Frequency Transceive
  • 343S00014


터치ID는 (전작과 동일하게)여전히 로직 보드 상에서 수리가 가능하다. 수리성에 관하여 iFixit에서는 애플의 새 아이폰을 수리하기 위해서는 특별한 사이즈의 드라이버가 필요하다 밝혔다. 수리를 위해서 디스플레이를 처음으로 뜯어내야 하고, 배터리는 간단하고 어렵지 않게 교체할 수 있다. 결론적으로, 아이폰6S의 수리 용의성에 대한 iFixit의 점수는 10점 만점에 7점으로 상당히 높은 편이고, 수리가 어렵지 않다는 얘기다.


Source: iFixit, Via: iDB


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Posted by T.B

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