TSMC 차세대 애플의 A10 칩 독점 공급 루머

현재 애플의 아이폰6S의 14 나노 핀펫 공정 A9 프로세서는 삼성에 하청을 주고 위탁 생산하는 중이다. 아직 TSMC는 14 나노 핀펫 양산이 되질 않고 있는 실정으로, TSMC와 삼성은 산업 스파이 논란까지 있을 만큼, 애플로 부터의 A 프로세서 수주는 양사 영업이익에 큰 영향을 주고 있다.

cf. 전직 TSMC 기술자가 프로세서 기술을 유출하여 삼성에게 줬다.(참고)

대만 DigiTimes에 따르면 역시 대만 반도체 제조업체인 TSMC가 애플의 차세대 A10 프로세서를 독점 공급할 것이라 전했다. Digitimes에서는 중국 매체 Commercial Times를 인용하여 TSMC는 A10 칩을 위한 InFO 웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Packaging, WLP, 기존의 SMT 어셈블리 방법을 사용하여 앞면을 아래로 하여 IC를 PCB 에 부착할 수 있는 칩 스케일 패키지 CSP의 한 종류)를 제공할 것이고 16나노 핀펫 공정으로 제조할 것이라 전했다. A10 프로세서는 차세대 아이폰7과 아이패드에어3, 아이패드 프로2에서 쓰일 것으로 예상된다.

전통적으로 DigiTimes는 오보가 많았고, 특히 삼성이 14나노 핀펫 공정으로 A프로세서를 생산할 것이라는게 '정설'이라는 점에서 다소 의아한 소식이다. 굳이 TSMC의 16나노 핀펫 공정을 택했다는 것은 '제조 단가'외에는 설명할 방법이 없어 보인다.

만약 이 레포트가 팩트라는 전제라면, 아마도 애플이 삼성과의 수급가격 타협안으로 TSMC 설을 제기하고, 현재의 A9 프로세서 및 앞으로 A10 프로세서에 대하여 삼성과 TSMC 모두에게 가격 협상에서 유리한 입장을 위한 전략적 제스처지 싶다.

Source: DigiTimes

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