A10 프로세서 3

아이폰7 팬-아웃 패키징 기술로 내부 설계 공간 확보 할 것

아이폰7의 무선주파수(RF) 칩에 팬-아웃 패키징 기술이 적용될 것이라는 소식이다. 애플이 일본 ASM 칩 공급사와 국내 반도체 패키지 테스트 업체에 부품 발주를 냈다는 정황에 따라 아이폰7에 쓰일 안테나 스위칭 모듈(ASM)에 팬-아웃 패키징 기술이 적용되고, 이에 따라서 내부 설계 공간이 확보되어 더 얇고 가벼워질 뿐만 아니라 A10 프로세서의 효율적인 발열 관리가 가능해질 전망이다. 이는 ASM용 RF칩이 인쇄 회로 기판에 2개가 아닌 하나의 패키징으로 통합되는 것을 의미하고 줄어든 칩 수 만큼 내부 면적이 확보되어 가능해진다는 분석이다. 애플은 이전에도 A9칩에 M9칩을 적층 구조로 통합시켜 내부 설계 공간을 확보한 적이 있다. Source: 전자뉴스 ▲ T.B의 SNS 이야기 블로그의 모든 글은..

Apple 2016.04.01 (4)

아이폰7 A10 프로세서 100% TSMC 생산 삼성 초비상

'전자신문'은 "애플, 아이폰7용 AP 전량 TSMC에 맡겼다. 삼성 초비상" 이라는 제목으로 아이폰7의 A10 프로세서가 100% TSMC로 부터 생산된다 보도했다. 전자신문은 반도체 IP 업계 고위 관계자? 를 소스로 대만 반도체 후방 산업계에선 이미 알려진 얘기라고 말했다. 애플이 삼성과 선을 긋고, TSCM에 전량 수주를 할 것이라는 루머는 오래전부터 있어왔다. 수율 문제로 시기의 문제였을 뿐 예정된 수순이었다. 만약 A10 프로세서를 TSMC에서 100% 수주하게 된다면, 올해 삼성전자의 실적은 더 악화될 것이다. MacRumors는 TSMC의 최근 컨퍼런스콜로 부터의 정보를 입수하여 TSMC가 2016년 후반기 부터 조금씩, 2017년 부터 본격적으로 10-나노 핀펫 공정 생산을 시작할 것임을..

Apple 2016.02.11

TSMC 차세대 애플의 A10 칩 독점 공급 루머

현재 애플의 아이폰6S의 14 나노 핀펫 공정 A9 프로세서는 삼성에 하청을 주고 위탁 생산하는 중이다. 아직 TSMC는 14 나노 핀펫 양산이 되질 않고 있는 실정으로, TSMC와 삼성은 산업 스파이 논란까지 있을 만큼, 애플로 부터의 A 프로세서 수주는 양사 영업이익에 큰 영향을 주고 있다. cf. 전직 TSMC 기술자가 프로세서 기술을 유출하여 삼성에게 줬다.(참고) 대만 DigiTimes에 따르면 역시 대만 반도체 제조업체인 TSMC가 애플의 차세대 A10 프로세서를 독점 공급할 것이라 전했다. Digitimes에서는 중국 매체 Commercial Times를 인용하여 TSMC는 A10 칩을 위한 InFO 웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Packaging, WLP, 기존의 SMT 어셈블리..

Apple 2015.09.14
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