(좌)애플의 A9 SoC 와 (우)NXP의 보안 NFC 모듈 아이폰 SE의 1차 출시에 따라 글로벌 판매량이 점진적으로 늘어나는 중이다. 칩웍스(Chipworks)에서는 이미 애플의 최신 4인치폰을 분해했고, 모든 내부 구동 부품들을 보여줬다. 아이폰 SE는 종종 '아이폰5/아이폰5S의 바디에 아이폰6S의 부품'이라 불려왔기에, 칩웍스의 분해를 통해서 어떤 점이 아이폰 5/5S이고 어떤 점이 아이폰 6S인지에 관하여 알아보도록 하자. 우선, 아이폰 SE에는 아이폰 6S와 동일한 A9 칩이 쓰였다. 칩웍스에서 입수한 아이폰 SE의 케이스에서의 A9 칩은 TSMC로 부터 제조됐다. A9 칩은 TSMC와 삼성전자로 부터 위탁 생산된다. 게다가, 아이폰 SE는 아이폰 6S에 쓰인 동일한 LPDDR4 2GB RA..
