삼성 갤럭시S9과 갤럭시S9플러스 3.5mm 헤드폰잭 포함 3D 렌더링

지난 몇주 동안, 삼성전자의 2018년 차세대 플래그쉽 갤럭시S9과 갤럭시S9플러스와 관련된 몇가지 정보들이 공개되었다. 삼성은 이번에도 전면 디스플레이가 아닌 '후면 디스플레이를 채택할 것'이며 'Egistec으로 부터 공급 받는것'으로 알려졌다. 보고서들에 따르면 '화면대 본체 비율이 더 커지고' 홍채 스캐너가 개선되어질 것이다. Evan Blass는 색상 옵션들을 포함하여 '대부분의 스펙 또한 유출 했고', 가장 최근 루머로는 S9/+가 '2월 27일 공개될 것' 으로 알려졌다.

이번에는, 트위터에서 활동중인 유출러 @OnLeaks 및 91mobiles, MySmartPrice 와 협업으로 갤럭시S9과 갤럭시S9플러스의 디자인에 관한 3D CAD 기반 렌더링과 360도 동영상을 게시했다. @OnLeaks 는 이전에도 유출에 관해서 신뢰할 만한 정보를 제공해왔던 것이 입증되어왔음으로 갤럭시S9과 갤럭시S9플러스의 최종 디자인이 CAD 렌더링에 거의 정확하게 묘사된 것으로 보여지나 최종 공개시에는 변경사항이 있을 수 있다.

'91mobiles' 는 단독으로 팩토리 CAD 기반 렌더링을 공개하였으며 @OnLeaks 와 공동으로 갤럭시S9의 360 동영상을 개재하였다. 렌더링에 따르면 갤럭시S9은 갤럭시S8과 거의 디자인이 유사한 것을 보유주고 있다. 지문인식 센서가 카메라 하단으로 배치되었으며 심박센서는 카메라의 오른쪽으로 이동되었다.

갤럭시S9의 포트 레이아웃은 S8과 동일하다. USB Type C 포트, 스피커, 볼륨 락커, 전원, 및 빅스비(Bixby) 버튼과 3.5mm 헤드폰잭을 지원한다.

91mobiles 에서는 핸드셋의 크기가 147.6 x 68.7 x 8.4mm 가 될 가능성이 있다고 예상하였다. 갤럭시S9의 하단 베젤은 갤럭시S8 보다 0.1mm 더 얇아질 것이다. CAD 렌더링은 갤럭시S9의 후면 카메라가 듀얼 카메라가 아닌 싱글 카메라가 탑재된다는 것을 보여주었다.

@OnLeaks는 'MySmartPrice' 를 통하여 S9과 S9플러스는 동일한 디자인 언어를 특징으로 하며, 157.7 x 73.8 x 8.5mm 의 크기를 예상하였다. 상당과 하단 베젤 모두 0.1mm 얇아질 것이고 홍채 스캐너를 지원 할 것이라 말했다. 갤럭시S9과 갤럭시S9플러스의 디자인 상 유일한 차이점은 후면 카메라이다. 갤럭시S9 플러스는 후면 듀얼 카메라를 지원할 것이다.

갤럭시S9과 갤럭시S9플러스의 스펙을 보면 세계최대이통시장인 미국과 중국에서는 퀄컴 스냅드래곤 845(Qualcomm Snapdragon 845) SoC(System On Chip), 기타 국가에서는 엑시노스 9810(Exynos 9810)이 탑재, 갤럭시S9은 4GB RAM과 64GB 저장용량이 될 것이며 6GB RAM 모델이 출시될 수도 있는 반면 S9플러스는 6GB RAM과 64GB의 저장용량이 될 것으로 알려졌다.

삼성은 이미 S9과 S9+ 의 생산을 시작했고 2월 27일 공개 루머가 맞다면 향후 2개월 안에 더 많은 루머들을 통해 언팩 이벤트 전 많은 사전 정보들을 확인 할 수 있다.

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