마이크로소프트 스냅드래곤 820 테스트와 서피스폰(Surface Phone) 준비중

올해 마이크로소프트(이하 MS)의 플래그쉽 윈도우폰인 '루미아 950/XL'에는 퀄컴의 '화룡' 스냅드래곤 810 프로세서가 탑재됐다. MS에서는 화룡의 발열을 잡기 위해서 애플이나(A9 프로세서와 M9 프로세서의 통합으로 내부 공간 확보) 삼성(ePOP 솔루션으로 내부 공간 확보)과는 다른 접근 법으로 Sony가 엑스페리아 Z5에서 선보인 Dual Heat Pipe Cooling 시스템과 Thermal Paste와 유사한 '액체 쿨링 기술(liquid cooling technology)'을 통해 직접적으로 칩에 액체 성분(써멀 구리스 등)을 통한 쿨링 기술이었다.

세계 최초 오버-스펙에 해당되는 4K 디스플레이를 탑재한 엑스페리아 Z5가 발열을 해결하지 못한채, 장시간 사용시 기기가 다운되는 증상 등의 문제점이 보고되는 반면 아직까지 루미아 950/XL에 대한 발열 논란은 없다.(판매량이 적어 논란이 되고 말고 할 것도 없을 수는 있다.) 어쩌면 MS에서는 SD 810 칩 탑재가 성공적이라 평가했을 수도 있다. 바로, 내년 MS의 플래그쉽 폰을 위한 퀄컴 스냅드래곤 820 프로세서를 MS에서 테스트중이며, 루미아 시리즈 네이밍이 아닌 서피스폰(Surface Phone)이 될 것이라는 '루머'다.

사실, 기업 입장에서 다양한 칩을 테스트 해본다는 차원에서 SD 820도 그 중 하나일 뿐이다. 재미있는 점은 LG전자가 인텔과 협업으로 '모바일 AP'를 개발중이라는 점인데(참고), 그간 계속해서 모바일 AP 마켓 진출에 실패한 인텔, 자체 칩 뉴클런을 내놓기는 했으나 부족한 LG가 협업으로 인텔칩을 내놓기에, 두 제조업체가 어느 정도의 퍼포먼스를 내냐에 따라서 새 플래그쉽폰의 칩이 결정될 것으로 보여진다.

내년 모바일 칩 마켓은 '전쟁'이다. 퀄컴에서는 스냅드래곤 820, 삼성에서는 엑시노스 8890, 화웨이에서는 Kirin 950, 그간 저가칩 위주로 생산해오던 MediaTek의 high-end 칩이자 세계 최초 데카코어 Helio x20, 애플의 (가칭)A10 프로세서, LG-인텔의 새로운 모바일 AP까지 다양한 칩들이 2016년 한 해동안 출시될 것이고, 2016년 한 해의 승자가 모바일 AP 마켓을 리드해나갈 것이다.

Source: 1, 2

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