아이폰6S의 M9 모션 코어 프로세서

아이폰6S에서 가장 눈에 띄는 점은 '포스-터치' 기술인 (애플 왈, 네이밍)3D 터치다. 초기 모바일 시장에서의 터치 디스플레이는 감압식이었다. 갑압식은 사용자가 디스플레이 된 버튼을 누르는 방식으로 국내 네비게이션에서도 쉽게 감압식 디스플레이를 볼 수 있다.

애플이 들고 나온것이 정전식 디스플레이인데, 정전식 디스플레이는 '터치감'이라는 장점이 있는 반면에 사용자가 의도치 않은 터치가 간헐적으로 발생한다는 단점이 있다. 물론, 화웨이(Huawei)가 IFA 2015에서 화웨이 라인-업 역사상 가장 고가인 Ascend Mate S($679, 한화 약 80만8,892.70원)를 출시하면서 포스-터치를 선보이기는 했으나, 애플의 포스터치와 그 파급력은 비교할 정도는 못된다.

일전에(2013년), 모든 국내 언론이 지긋지긋한 혁신 타령을 할 때, 애플이 모바일 기기에서 첫 선을 보인 M - Motion Core Processor(동작 인식 보조 프로세서)에 관하여 글을 남긴적이 있다. 별 것 아닌 것 같은 이 동작인식 보조 프로세서는 아이폰의 성능을 크게 향상시켰고, 모바일 기기와 피트니스 산업의 접목이라는 혁신을 불러왔다.

M7 이후 M8, M9까지 오면서 큰 변화가 있는데, 바로 '통합'이다. M7~M9 모두 150Mhz의 코텍스 칩으로 특징적인 변화는 A9 프로세서와 M9 프로세서의 별개가 아닌 통합칩이라는 것이다.

통합된 A9 프로세서는 언어를 감지하여 Siri를 구동하는데 쓰이며, 별개의 칩이 아닌 통합칩으로 소비전력 절감이 기대된다. 이전과의 차이점은 Hey Siri(시리야)를 전원 연결 후 설정에서 활성화 하지 않아도 '항시 인식' 기능을 제공한다.

모바일 기기에서 스펙과 SW최적화 능력의 상향 평준화로 '더 빠르다.'는 것은 큰 의미가 없어졌다. 그 대신, 얼마나 더 높은 퍼포먼스를 얼마나 더 오랫동안 사용할 수 있냐가 관건이 됐고, 애플은 통합 A9 프로세서와 14나노 공정을 선택했다. 이 같은 통합칩의 또 다른 장점은 남는 공간에 '배터리 크기'를 늘릴 수도 있다는 점이다.(그러나, 애플은 배터리 용량을 95mAh 줄였다.)

Source: Appleinsider

삼성전자 또한 지난 5월 스마트폰용 올인원-솔루션을 표방하는 ePoP(Embedded Package On Package) 통합칩 기술을 선보였고, 엑시노스 7422를 갤럭시노트5에 탑재할 것이라고 보도 자료를 배포한 적이 있다.

ePoP는 CPU, GPU, RAM, Storage, (Shannon LTE)Modem 과 같은 부품들을 하나의 패키지로 묶는 기술을 말한다. 삼성전자의 ePoP 기술의 장점은 내부 실장면적을 40%이상 줄일 수 있어, 더 슬림한 디자인을 갖을 수 있으며, 이에 따라서 남는 공간에 '배터리' 크기를 늘려 소비전력 문제를 해결할 수 있다.

그러나, 삼성은 엑시노스 7422에 ePoP 솔루션을 적용시키지 않았고, 퍼포먼스를 좌우하는 GPU 또한 2013년 라이센싱으로 풀린 Mali-T760을 재탕했다. 내년 1월 화웨이 하이실리콘의 Kirin-950이 Mail-T880을 탑재하고 출시된다는 루머가 있고, 퀄컴 또한 내년 1월 스냅드래곤 820을 정식 출시하겠다고 발표한 만큼, 아마도 SoC 시장에서 삼성전자가 선보일 엑시노스(Exynos) 8890은 ePoP 솔루션과 Mali-T880 GPU 기반이 되지 않을까?라는 추측을 해본다.

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