아이폰7s와 플러스의 것이라 주장하는 CAD 도면이 올라왔습니다. 애플의 tick and tock 의 연장선인 올해 업데이트에서는 이전까지의 베젤 디자인과 전면 터치ID 지문인식 센서가 예상된다고 합니다.
이 도면의 최초 유출은 'TechnoBuffalo' 로 제조 공정 과정과 가까운 곳이 출처라고 하며 도면에서는 LCD 기반 핸드셋이 제공하는 정확한 빌드와 핵심 기능들을 보여줍니다.
CAD 도면이 진짜라는 전제에서, 아이폰7s 플러스 모델은 듀얼 카메라 셋업을 지원 할 것이며 아이폰7s는 싱글 렌즈 카메라가 될 것입니다.
과거 아이폰4/4s 시리즈의 글래스 샌드위치(glass sandwich) 디자인이 채택될 것으로 보이며 전면 글래스 패널과 후면 글래스를 둘러 쌀 금속 재질의 프레임이 포함되어 될 것인데요.
이런 디자인을 하는 이유는 무선충전을 지원하기 위한 내부설계공간을 확보하기 위해서 일 것입니다. 무선충전모듈이 들어가는 만큼 안테나 공간을 확보해야하기 때문이죠. 과거 "아이폰4" 에서 (스티브잡스 왈)"그렇게 잡지 마라!" '안테나 게이트(수신 감도)'를 어떻게 해결 할지 지켜봐야 겠습니다.
버튼 레이아웃은 하단의 햅틱 홈 버튼, 좌측의 볼륨 업/다운 및 음소거 토글, 우측의 전원 버튼으로 아이폰7과 동일합니다. 핸드셋들은 2014년 이후로 채택해오던 것과 동일한 LCD 패널을 사용하게 될 것입니다. 도면에서는 터치ID 지문인식 센서가 아이폰7과 같이 전면에 고정식으로 내장 될 것을 암시합니다.
"후면 이미지의 가운데에 있는 동그란 원은 애플 로고가 있는 자리이며 하단의 사각형은 법적 사항들에 관한 문구들이 적히는 곳입니다." 라고 합니다. 이번 아이폰7s와 플러스 업그레이드는 애플의 새로운 A11칩과 RAM이 포함될 것입니다.
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