삼성 갤럭시S7 스냅드래곤 820 발열 문제 퀄컴에 기술지원 도움중

퀄컴은 ARM 기반 Kyro CPU Snapdragon 820(이하 SD 820)을 2016년 초 강화된 GPU Adreno 530과 함께 선보일 예정으로, 이미 OEM 제조업체에 샘플을 전달했으며 제조업체들은 SD 820을 탑재한 기기를 출시하기 위해서 준비중이다.

삼성은 SD 810의 발열 논란으로 SD 810 및 퀄컴칩을 배제하고 엑시노스를 푸쉬했다. 삼성의 엑시노스 7시리즈는 갤럭시노트5가 되도록 갤럭시S5 부터 동일한 GPU이자 2년전 라이센싱으로 풀린 Mali-T760을 탑재했다. 화면 크기는 커지는데 그래픽 성능은 그대로니, 체적문제로 프리미엄 가격에 걸맞지 않은 실망스러운 그래픽 성능을 기록하며 혹평을 들었다. 노파심에 짚고 넘어가자면, 한국에서는 갤럭시 만세 엑시노스 만세다.

만약, 엑시노스 푸쉬가 성공적이었다면 삼성에서 정신이 나가지 않은 이상 굳이 자체 SoC 보다 이문이 적은 퀄컴 칩을 쓰지는 않을 것이다. 엑시노스 단독 푸쉬가 실패했으니 SD 820이라도 넣어서 팔아야 하는 상황이다. 삼성은 세계 최대 이통시장 미국과 두번째 이통시장 중국에서 SD 820을 탑재한 갤럭시S7을 준비중이고 한국 외 기타 국가들에서는 '엑시노스 8890 M1 몽구스'를 탑재한 갤럭시S7을 준비중이다.

미국은 논외로 두고, 중국만 해도 G7이 아니라 G10을 다 합쳐도 판매량이 따라갈 수 없다는 점에서 삼성이 차세대 갤럭시S7에서 주력으로 잡은 기기는 'SD 820'이다.

SD 820은 퀄컴이 설계하고 삼성이 하청을 받아 생산한다. 같은 대만 제조업체인 TSMC가 아닌 삼성인 이유는 아마도 퀄컴과 삼성의 '딜'이 있었음이 확실하다. SD 820은 삼성의 14나노 핀펫 공정으로 생산되는 중이고, 그 생산된 SD 820을 가장 먼저 테스트 해볼 수 있는 제조업체가 삼성이다.

이와 관련하여 삼성이 SD 820의 '발열'을 잡기 위해서 기술지원을 하는 중이라는 '비즈니스 코리아'의 소식이다. 비즈니스 코리아는 '오보 전문'으로 퀄리티와 공신력 떨어지며 매우 신뢰도가 낮은 '조중동'급 매체다. 작년 11월 5일에 아이폰6관련 리콜 오보로, 전세계적으로 '개' 망신을 당하기도 했다.

퀄리티와 공신력 떨어지며 매우 신뢰도가 낮은 비즈니스 코리아의 소식인지라 믿지는 말아야겠고, 일단 뭐라 했나 보면 '삼성이 SD 820의 발열을 잡기 위해서 프로세서 제어 프로그램을 수정하는 기술지원'을 제공중이며 이 문제가 해결되지 않을 경우 방열 파이프를 쓸 예정이라 한다. 그렇다. 퀄리티와 공신력 떨어지며 매우 신뢰도가 낮은 소리다.

방열 파이프를 쓸 바에야 이미 Sony Xperia Z5나 Microsoft Lumia 950 XL에서 선보인 수냉식(써멀 구리스) 파이프를 쓰는 방법이 있다. 비즈니스 코리아에서 말하는 방열 파이프의 정확한 개념이 뭔지는 모르겠으나 PC에서의 그 방열 파이프라면 엄연히 수냉식 파이프와는 얘기가 다르다.

프로세서 제어 프로그램 수정 패치를 퀄컴이 아닌 삼성전자에서 할 것이라는데, 이 부분도 굉장히 회의적인 것이 삼성은 단순 하청 조립업체인데, 마치 '공동 개발' 처럼 애매한 표현을 써놨다.

Source: 9to5Google

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