넥서스6P 스냅드래곤 810 발열 해결에 관한 반박

넥서스5X의 16GB 기기 가격이 50만9천원(51만), 32GB가 56만9천원(57만)입니다. 넥서스5X의 빼도 밖도 못할 단점인 2GB RAM 외에도 최악의 단점으로 USB Type C to A 케이블 미포에 따라 구글 플레이 정품 케이블 기준 1만7천원이 더해진다면 58만6천원이죠.

넥서스6P 32GB 모델이 67만원 부터 시작될 것으로 알려졌으니, 8만4천원만 더하면' + 1GB RAM, SD 808 보다 한 단계 위인 퀄컴의 최상위 칩 SD 810, 풀-바디 알루미늄 유니바디 빌드 퀄리티, 5.2인치 → 5.7인치로 0.5인치 더 커진 디스플레이, Slow-mo 동영상이 120fps → 240fps로 늘어납니다.

넥서스6P의 최대 불안 요소는 바로 'SD 810' 입니다. 초기 SD 810은 ARM Cortex-A57 아키텍처 설계에 문제가 있다는 지적에 동의합니다. 다만, 이후 Xiaomi Mi note Pro, OnePlus의 OnePlus 2는 (퀄컴은 아니라고 박박 우기는 중이지만)리비전 된 모델을 제공 받아 현재까지 발열에 따른 논란이 지적되지 않는 중입니다.

이후 SD 810을 탑재한 대표적인 기기를 들자면 ZTE Axon Pro, 지난 IFA 2015에서 세계 최초 4K 디스플레이를 선보인 007폰 Sony Xperia Z5, MS의 최신 플래그쉽 윈도우폰 Lumia 950/XL이 있습니다.

'Xperia Z5와 Lumiz 950XL은 어떤 식으로 이 문제를 해결했을까?'

지난 9월 5일 소개한 내용으로, 4K 디스플레이라는 '오버-스펙' 과 SD 810이라는 불안요소로 Z5는 스마트폰 역사상 가장 '핫(말 그대로 그냥 핫)'한 스마트폰으로 등극할 것이라는 예상이 지배적이었는데요.

소니는 엑스페리아Z5의 발열을 잡을 아이디어로 'Dual Heat Pipe Cooling 시스템과 Thermal Paste'를 선보였습니다. 듀얼 히트 파이프는 내부에서 발생되는 열을 파이프 형태로 외부로 배출하는 것이고, 써멀 페이스트는 CPU의 발열을 낮추기 위해서 쓰이는 써멀 구리스를 말한다. 아이디어는 매우 참신했으나..

IFA 2015 현장의 Z5는 카메라가 '다운' 되는 증상이 발생됐습니다. 과거 A시리즈 프로세서를 오버클럭(정확하게 오버클럭이 아닌 배터리와 발열을 이유로 애플이 제한해둔 클럭수를 해제) 할 때도 비슷한 증상이 있는데, '기기가 과열되어 일시적으로 기기를 사용할 수 없다.'는 메세지가 뜨곤했죠. Z5는 IFA 2015 행사라는 특성상, 사용 시간이 길 수 밖에 없고, 이에 따라서 과열로 다운이 됐다는 합리적인 추론을 할 수 있습니다.

10월 7일, Windows 10 Device Day NYK 이벤트에서 MS가 선보인 Lumia 950/XL도 퀄컴의 SD 810이 탑재됐는데, MS도 소니의 아이디어를 그대로 따라했죠. MS는 '액체 쿨링 기술(liquid cooling technology)'을 도입하여, 소니와 함게 SD 810에 대한 직접적인 '수냉식 쿨링'을 적용시켰습니다.

'수냉식 쿨링이 효과가 있나요?'

결론부터 말하자면 '당연히 효과가 있을 뿐만 아니라, 안정적인 기기 퍼포먼를 제공' 합니다. 단, 이런식으로 해야 말이죠.

스마트폰이라는 작은 기기에서 액체를 이용한 쿨링이 어느 정도 효과가 있을지는 매우 회의적입니다. 즉, Xiaomi와 OnePlus는 발열을 개선하고자 클럭수를 디튠시킨 리비전 된 모델을 쓴 것으로 추정되고, 소니와 MS는 퍼포먼스를 위해서 디튠되지 않은 다른 모델의 SD 810을 쓰지 않았을까? 의심해보는데요.

위 그래프는 수냉식 쿨링이 아닌 에어 쿨링(공기중)에서의 일반적인 상황에서의 Geekbench 3 점수입니다. SD 810을 쓴 HTC M9과 ZTE Axon Pro는 퍼포먼스가 시간이 지남에 따라서 급격하게 저하되는 것을 확인할 수 있습니다. 반면, 넥서스5X와 동일한 SD 808의 LG G4는 장시간 사용에도 가장 일정한 퍼포먼스를 보여줍니다.

SD 810의 발열이 기기 성능 저하의 원인이라는 빼도 밖도 못할 증거는 바로 2번째 테스트인데요. 아이스 배스에서 쿨링으로 10분 연속 사용시 퍼포먼스가 크게 저하됐던 M9과 Axon의 퍼포먼스가 올라간 것을 확인할 수 있습니다. 반면, SD 808의 LG G4는 일정한 수준을 기록중입니다.

'넥서스6P SD 810 문제 없을까?'

해외에서 배송이 이미 진행됐고, 넥서스5X에 이어 일시적으로 품절까지 갔던 넥서스6P의 발열 테스트입니다. 열원 카메라로 촬영한 이 사진은,

① 일반적인 실내 온도(24도~26도)를 기준으로 넥서스6P는 대기모드에서 27.6도,

② 약 5분간 일반적인 사용(웹서핑, SNS 등, 저사양 게임 Ski Safari 2)를 테스트 해보니 37.3도를 기록했습니다.

③ 벤치마킹 테스트 동안 약 39도 ~ 40도 아래로

HTC  M9(SD 810), LG G3(SD 801) 보다 낮은, 아이폰6플러스 수준이라는 얘기인데요. 이정도면 거의 문제가 없다고 봐도 무방하다는 결론을 내리기 쉬운데, 중요한 것은 '장시간 사용'이라는 것이죠.

넥서스6P는 수냉식 쿨링도, 애플의 A9-M9 통합도, 앞으로 삼성이 선보일 ePOP 올인원 솔루션도 없이 '그저 최적화' 인데, 화웨이와 구글의 팀-업으로 이걸 어떻게 해결했냐?는 합리적인 의문점을 갖을 수 밖에 없습니다.

그냥 무턱대고 '최적화' '구글 만세' '나와보면 앎' ← 이 아니라, 예를 들자면 넥서스6P는 알루미늄 유니-바디로 폴리카보네이트 바디의 넥서스5X 보다 열전도도가 높아 외부로의 열 배출이 더 용이하고, 5.7인치라는 기기 크기는 내부 메인보드와 칩외의 공간확보를 통해서 효율적인 쿨링이 가능하다. ← 라는 식의 논리 전개가 되야하는데 이 논리의 맹점은 Z5, ZTE Axon Pro라는 것이죠.

사실, 국내 제조업체들에 관해서 '굉장히 인색한' 입장이고, 화웨이라는 기업 자체만 놓고 보자면 '높게 평가'중입니다만, LG G4 ~ V10을 통해서 확실하게 검증된 SD 808을 두고 굳이 불안 요소를 굳이 안아야 할 필요가 있을까? 라는 생각을 해봅니다. 논란의 소지가 다분한 만큼, 기회가 된다면, 제가 직접(이렇게 되면 케이스 직구 주문해놓고,, 필름도 잔뜩 사놔서 왕 귀찮아지지만) 넥서스6P의 발열에 관해서 확인을 해볼까? 고민해봐야겠습니다. 저는 그간 출시됐던 SD 810 탑재 기기들의 평균 데이터를 놓고 봤을 때, 장시간 사용시에는 반드시 퍼포먼스 저하를 겪을 것이라는 입장입니다.

Source: AndroidCentral

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