애플 칩메이커 TSMC는 이번달 초 있엇던 대만 남부 지진으로 인해 생산량에 차질을 갖을 것이라 했으나, 아직까지 그 규모와 문제가 어느 정도일지는 불분명하다고 말했다. TSMC는 아이폰6S의 A9 프로세서 16나노 핀펫 공정으로 삼성전자의 10나노 핀펫 공정과 함께 애플에 납품중이고, 애플의 아이폰7에 탑재될 A10 프로세서의 단독 공급이 예상되는 중이다.
지난 2월 6일 있었던 강도 6.4의 대규모 지진으로 116명이 사망했으며 많은 부상자들이 있었다. 이 지진으로 인해 TSMC는 중대한 피해를 입었으며, 생산 설비 또한 영향을 받았다.
DigiTimes는 처음에는 TSMC가 "95%의 생산 능력을 갖추고 있으며 2~3일 내에 복구할 수 있다. 장기적으로는 2016년 생산량에 약 1%의 영향이 있을 것이다." 라 말했다. 그러나 DitiTimes는 이제 주요 칩-제조 설비 중 하나에 피해를 입어서 "처음 가늠 보다 나쁜 상황이다." 라며 말을 바꿨다.(그래서, 평소 폰아레나와 함께 DigiTimes의 신뢰도와 공신력이 매우 떨어진다고 종종 언급을 해왔다.)
그러나, TSMC는 "신뢰" 를 거론하며 올해 1분기 수입 목표를 맞출 것이라 암시했고, 이는 그 피해가 비교적 적다는 것을 추측할 수 있다.
번역: 9to5Mac
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