스냅드래곤 820 발열 의혹 제기에 관하여

모토로라의 플래그십 2016 모토X(Motorola Moto X)의 프로토타입이라 주장하는 사진이 올라왔다. 이 사진속에서는 '방열 재질(구리 등)로 추정되는 큰 히트파이프(heat pipe)가 보이고, 이 때문에 2016 모토X에 탑재될 스냅드래곤 820에 발열이 있다는 의혹 제기다.

이걸 또, 그냥 곧이 곧대로 받아적는 일부 매체들이 있는데, 안드로이드OS와 퍼포먼스에 관한 이해도가 부족해보인다.

우선, SD 820은 새 아키텍처 Kyro CPU와 쿼드코어다. 전작인 SD 810이 옥타코어였고, 발열 논란으로 코어수를 줄였다. 유출된 SD 820의 벤치마크 점수는 A9 보다 약간 낮지만 엑시노스 8890, 기린 950 보다 높은 점수를 기록중이다.

이전에 ★ 2016년 스마트폰 전망은 무선충전이 아닌 '3D터치, 보안 특화, 쿨링'이다. 라는 글을 쓴 적이 있다. 실제로 그렇게 진행되는 중이고(3D터치, 지문인식 등 보안 강화), 이 문제는 쿨링 문제다.

SoC 퍼포먼스에 있어서 가장 큰 단점은 '장시간 사용시 퍼포먼스 저하' 다. 이건 굳이 SD 810 뿐만 아니라 일반 PC, 모바일 칩 모두 해당되는 얘기다. iOS라고 다르지 않고 안드로이드라고 다르지 않으며 오랜 시간 사용하면(특히 게임에서) 퍼포먼스 저하가 올 수 밖에 없다.

OEM 제조업체들은 SD 810을 통해서 이 문제의 중요성을 인지했고 SD 820에서 쿨링을 높이면 더 지속적인 퍼포먼스를 낼 수 있다는 것을 '바보가 아닌 이상' 깨달았을 것이다.

현재 주요 해외 매체들은 SD 820에 대한 '발열' 에 관해서 '전혀' 언급하지 않고 있다. 이걸 굳이 발열과 연관을 지은 매체는 다름 아닌 신뢰도와 공신력이 매우 떨어지는 폰아레나였다.

(듀얼)히트 파이프는 써멀구리스와 함께 4K 디스플레이를 세계 최초로 선보인 소니 엑스페리아 Z5고, 이후 마이크로소프트 루미아 950X에서 선보였다. 폰아레나에서는 원플러스2와 샤오미 미 노트(Mi Note) 프로까지 말했는데, 이 2기기는 히트 파이프와 무관한 클럭수를 줄인 리비전 모델의 SD 810을 쓴 것으로 알려졌다.

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