현재 아이폰6S의 모뎀 칩은 100% 퀄컴으로 부터 공급받는 중이다. 그러나, 이제 애플이 퀄컴 대신 인텔의 모뎀 칩을 쓸 것이라는 Digitimes(대만시보, 대만 반도체 업체 동향 정보)의 주장이다.
퀄컴은 대만의 TSMC외 팀-업을 통해서 TSMC의 20나노 공정으로 아이폰6S를 위한 모뎀 칩을 제조한다고 발표한 바가 있다. 그러나, 현재 애플이 새로운 모뎀 칩 공급업체를 가늠하는 중으로 이 공급업체 중 인텔이 가능하다는 분석이다.
이 레포트에 따르면 아마도 "2017년 아이폰 모델"이 될 것이고, 가능성으로 아이폰7(2016년) 또는 아이폰7S(2017년)이 될 수 있다고 전했다.
매해 아이폰이 출시될 즈음이면 단골로 등장하는게 '다음 아이폰'이다. 올해는 아이폰6S니 아이폰7 얘기가 나올 차례였다.(좀 루즈한 루머다.)
왜 이런 주장이 나왔는지 배경을 설명하자면 지난 3월 VentureBeat에서는 아이폰6S가 인텔의 XMM 7460 모뎀을 달고 나올 것이라는 루머를 제기한 적이 있다. 지난주 Northland Capital Markets의 Gus Richard는 인텔이 아이폰6S의 모뎀의 절반을 담당할 것이라는 (VentureBeat와 같은 맥락의)분석을 한 적이 있다.
평소 오보가 많고, 이슈성 기사를 주로 다루는 Digitimes가 놓칠리 없다. 인텔의 모바일 모뎀 칩 기술이 퀄컴을 따라잡은 만큼, 애플이 부품 공급업체들에게 가격을 조율하는 것은 모뎀 칩 뿐만 아니라 A9프로세서, 메모리, 디스플레이 등 모든 아이폰 부품에 해당되는 일반적인 내용이다.
Source: Digitimes
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