기대되는 모듈 조립형 스마트폰 폰블럭

이미지 출처 phoneblock.com

작년 9월 XDA를 통해 국내에서는 최초(?)로 '폰블럭'을 소개한 적이 있다. 폰블럭을 처음 접했을 때 '왜 스마트폰은 조립식이 없을까?' '언젠가 스마트폰도 PC처럼 조립식이 대세가 되지 않을까?'라는 궁금증을 가지고 있던 터라 폰블럭은 혁신 그 자체였다.

이후 폰블럭의 아이디어는 구글에서 '프로젝트 아라'로 진행됐고 2015년 출시를 목표로 디자인과 기능적인 측면에서 완성에 가까워지는 중이다.

오늘 그 폰블럭의 새로운 기능인 'hot-swappable' 이 공개됐다. hot-swappable은 스마트폰을 사용 중 부품을 교체할 수 있다는 아이디어를 현실화 시킨 것으로 통화 중에 배터리를 교체한다던지 리부팅 없이 카메라 모듈 등의 부품을 교체할 수 있다.

CPU와 디스플레이를 제외한 모든 부품이 'hot-swappable'의 대상으로 이런 것들이 가능한 것은 기술적으로 각기의 모듈에 비상시를 대비하여 예비전력을 충전하는 방식이다.

폰블럭은 2015년 초 출시를 목표로 했고 차세대 안드로이드 OS L 5.0 라이온이 10월 중순 경 공개되며 안드로이드 출시 주기가 1년임을 감안한다면 안드로이드 L이 탑재될 수 밖에 없다. 일반적인 스마트폰이 아니기에 커스터마이징 된 OS가 적용될 것이고 64비트가 되지 싶다.

via PhoneArena, Enagadget

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