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분해 3

칩웍스 아이폰 SE 최초 분해 5S/6S가 주요 부품이지만 몇가지 놀라운 점이 있다.

(좌)애플의 A9 SoC 와 (우)NXP의 보안 NFC 모듈 아이폰 SE의 1차 출시에 따라 글로벌 판매량이 점진적으로 늘어나는 중이다. 칩웍스(Chipworks)에서는 이미 애플의 최신 4인치폰을 분해했고, 모든 내부 구동 부품들을 보여줬다. 아이폰 SE는 종종 '아이폰5/아이폰5S의 바디에 아이폰6S의 부품'이라 불려왔기에, 칩웍스의 분해를 통해서 어떤 점이 아이폰 5/5S이고 어떤 점이 아이폰 6S인지에 관하여 알아보도록 하자. 우선, 아이폰 SE에는 아이폰 6S와 동일한 A9 칩이 쓰였다. 칩웍스에서 입수한 아이폰 SE의 케이스에서의 A9 칩은 TSMC로 부터 제조됐다. A9 칩은 TSMC와 삼성전자로 부터 위탁 생산된다. 게다가, 아이폰 SE는 아이폰 6S에 쓰인 동일한 LPDDR4 2GB RA..

Apple 2016.03.31

iFixit 갤럭시S7 분해 공개 전작보다 수리 어려워져

유명 사설 AS 업체 iFixit에서 삼성전자의 최신 플래그십 갤럭시S7을 분해하여 공개했다. iFixit에서는 갤럭시S7의 수리 용이성 점수를 10점 만점에 3점으로 전작인 4점 보다 낮게 평가했다. • 많은 부품들은 모듈러식(조립식)으로 구성되어 독립적으로 교체할 수 있다.(수리가 용이하다.) • 전작인 갤럭시S6엣지와 달리 마더보드에서 배터리를 분리해낼 필요 없이 제거할 수 있다. 그러나 어려워 후먼 패널에 접착제로 붙어있어 다시 붙이기가 어려워 이전 보다 교체가 더 어려워졌다. • 디스플레이를 교체하기 위해서는 반드시 제거해야만 하고 이때 파손될 수 있다. 또한 USB 포트도 함께 교체해야 한다. • 전면과 후면 글래스는 함께 균열되고 강하게 붙어있다. 디스플레이 파손 없이 글래스 교체는 아마도 ..

Apple 2016.03.09

아이폰6S 분해 HW상 5가지 주요 변화점

아이폰6S가 출시됐으니, 오비 유저들은 쉽게 예상할 수 있는 업체가 하나 있는데, iFixit이다. 유명 사설 AS 업체인 iFixit은 원래는 iDevice 전문 업체였으나, 유명세를 타고 현재는 맥 ~ 안드로이드 기기까지 다양한 사설 수리를 제공한다. iFixit에서 아이폰6S 로즈골드 모델을 분해했다. 결론부터 말하자면, 새 아이폰에 관한 루머를 확인할 수 있었다. 겹층 구조의 더 무거워진 디스플레이 때문에 배터리가 약간 감소했다. 탭틱 엔진, 더 커진 A9시스템(A-프로세서와 M-코어 보조 모션 프로세서 통합) 팩이 전작인 아이폰6와의 가장 큰 차이점이다. A9 - 애플의 3번째 64비트 마이코로 칩의 사이즈는 최근 칩인 작년 A8 대비 커졌다. A8이 13.5 x 14.5mm 인데 비해서 A9은..

Apple 2015.09.26
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