TSMC 10

애플 2021년 2월까지 애플 실리콘 맥북 250만대 생산할 것

니케이 아시안 리뷰의 새로운 보도에 따르면 애플이 2021년 1월까지 애플 실리콘 프로세서가 탑재된 250만대의 맥북을 생산할 예정이라 말하였다. 애플 실리콘 맥북의 초기 생산 수주량은 2019년 총 1,260만대의 약 20%에 달하는 것으로 알려졌다. 니케이 아시아의 소식통은 새로운 맥북에 탑재된 애플 실리콘 칩이 5-나노미터 제조 공정을 사용한 TSMC에서 제조될 것이라 말하였다. 이는 맥용 애플 실리콘 칩이 지금까지 5-나노미터 공정으로 제작된 유일한 애플 칩인 아이패드 에어4와 아이폰 12의 A14칩 변종이 될 것이라는 다른 루머들과 일치하는 것으로 보인다. 이 보도는 애플이 맥 라인업 전체에서 인텔 칩들을 점진적으로 대체함으로써 2021년 2분기에 차세대 애플 실리콘 맥 기기를 소개할 것이라 주..

Apple 2020.11.05

2019년 태블릿 AP 점유율

Strategy Analytics 에서 2019년 한해 태블릿 업계를 다룬 '새로운 데이터'를 공개했다. 이 보고서는 애플, 미디어텍, 인텔과 같은 칩 제조업체들 사이 특히 매출 측면에서 격차가 있다는 것을 의미하는 "전세계 태블릿 어플리케이션 프로세서 시장"에 중점을 두었다. 주목할 점으로, 이 보도는 애플이 모든 아이패드 모델에 사용되는 프로세서를 제조중이기 때문에, 아이패드에 대한 흥미로운 데이터를 제공한다는 것이다. 애플의 A-시리즈 프로세서는 수년 동안 믿기 어려울 정도로 파워풀하게 되었고, Strategy Analytics의 이 데이터는 그러한 프로세서가 아이패드 비즈니스에 얼마나 중요하게 되었는지를 강조한다. 데이터에 따르면, 애플은 태블릿 어플리케이션 프로세서 매출의 44%를 차지하여 1위..

Apple 2020.04.23

2018년 아이폰 A12칩 삼성 배제 TSMC 독점

칩 제조업체인 TSMC가 올해 출시 예정인 애플의 차세대 플래그십을 위한 "A12" 프로세서 주문을 전량 확보하였다. A12 칩은 7 나노 미터 공정을 통해 생산될 것으로 알려졌다. 참고로 아이폰8/+ 및 아이폰X의 A11 바이오닉 프로세서는 10나노 공정이다. 숫자가 낮을 수록(die size) 동일한 공간에 더 많은 패키징이 가능하거나 소비전력 효율성을 향상시킬 수 있다. 한편 DigiTimes는 TSMC가 삼성을 넘어서고자 올해 말 생산 설비 확보를 시작하여 2019년 상용화를 목표로 5 나노 미터 시설을 준비중이며 200억 달러의 비용이 드는 3 나노 미터 공장은 2020년 부터 짓기 시작할 것이라 말했다. 올해 여름 즈음 삼성이 TSMC와 'A12' 주문을 얻고자 경쟁할 것이라는 루머가 있었다...

Apple 2018.01.05 (4)

TSMC ARM기반 7나노 공정 2018년 부터 생산 아이폰8 부터 탑재될 것

애플의 아이폰7 A10 프로세서 단독 공급 칩 제조업체 TSMC가 ARM 기반 새로운 7 나노 핀펫 공정 기술이 적용된 프로세서 생산을 2018년 부터 시작할 것이라는 소식이다. 이에 따라 아이폰8 부터는 7나노 핀펫 공정 프로세서(A11)가 탑재될 수 있다. The Register 에 다르면 2017년 초 부터 이 기술을 통해 프로세서 생산이 가능해지고 7나노 칩이 스마트폰과 테블렛에 쓰일 정도의 대량 생산까지는 시간이 필요할 것이라 전했다. 애플의 현재 플래그십인 아이폰6S와 아이폰6S플러스의 A9 프로세서는 ARM 기반으로 14(삼성) ~ 16(TSMC) 나노 핀펫 공정으로 생산중이다. 그러나 아이폰7 부터는 삼성전자에 대한 칩 하청을 전량 TSMC로 넘겨 TSMC가 단독 공급할 것으로 알려졌다. ..

Apple 2016.03.17

TSMC 대만 지진 피해에 따른 생산 차질 알려진 것 보다 적을 수도

애플 칩메이커 TSMC는 이번달 초 있엇던 대만 남부 지진으로 인해 생산량에 차질을 갖을 것이라 했으나, 아직까지 그 규모와 문제가 어느 정도일지는 불분명하다고 말했다. TSMC는 아이폰6S의 A9 프로세서 16나노 핀펫 공정으로 삼성전자의 10나노 핀펫 공정과 함께 애플에 납품중이고, 애플의 아이폰7에 탑재될 A10 프로세서의 단독 공급이 예상되는 중이다. 지난 2월 6일 있었던 강도 6.4의 대규모 지진으로 116명이 사망했으며 많은 부상자들이 있었다. 이 지진으로 인해 TSMC는 중대한 피해를 입었으며, 생산 설비 또한 영향을 받았다. DigiTimes는 처음에는 TSMC가 "95%의 생산 능력을 갖추고 있으며 2~3일 내에 복구할 수 있다. 장기적으로는 2016년 생산량에 약 1%의 영향이 있을 ..

Apple 2016.02.16

아이폰 칩 공급업체 TSMC 수익 역대 최대

대만 반도체 제조업체이자 세계 최대 칩 fab(반도체 제조공장)이자, 애플의 아이폰6S 모델에 탑재되는 A9 칩을 생산중인 TSMC가 분석가들에 따르면 작년 한 해 수익이 설립 29년 역사상 최대 흑자를 기록할 것이라는 소식이다. 놀랄 일은 아니다. TSMC는 지난 2014년(2분기)에도 설립 28년 역사상 최대 수익을 기록한 적이 있다. 2015년에는 29년 역사상 최대 수익을 냈을 뿐이다. 최근 들어 애플의 아이폰6S가 인기가 없을 것이고, 그 근거로 부품 공급업체 수주가 줄어들었고 출하량이 낮다는 지적들이 있었다. 실제로 애플 주가가 하락되기도 했는데, 이 부분에 관한 반박 을 남긴적이 있고, 이를 뒷받침 할 만한 근거가 될 수 있다. 올해 더 힘들어지는 삼성, 믿는 건 의료민영화와 자동차 전장 사..

Apple 2016.01.15

아이폰7 A10 프로세서 TSMC 100% 독점 공급 루머

애플의 A9과 A9X 프로세서는 대만 TSMC와 삼성에서 하청했다. 그러나 2016년 iOS 기기들을 위한 A10 칩에서는 삼성이 배제될 것으로 보인다. Barron에서는 오늘 투자 은행 UBS의 애널리스트 Bonil Koo 를 인용하여 A10 주문이 TSMC 독점으로 될 것이고 이는 삼성에게 큰 문제가 될 수 있다고 언급했다. 이는 애플이 TSMC의 InFo 기술(Integrated Fan-Out Technology)로 폰의 마더보드에 칩들을 패키징 하는 기술을 채택할 것이기 때문이라는 분석이다. 애플의 A9은 삼성이 14나노 핀펫 공정으로 약 65%, TSMC가 16나노 핀펫 공정으로 약 35%를 수주했다. 이후 TSMC의 A9 칩이 소비전력 효율이 더 좋다는 분석이 나왔고, 미국 컨슈머리포트에서는 ..

Apple 2015.12.11

삼성과 TSMC A9 프로세서 모델 넘버

이전 글에서 애플의 A9 프로세서는 물론, iOS 기기에 관한 모든 하드웨어 정보를 '총망라' 해주는 Lirum Device Info를 소개한 적이 있다. Lirum Device Info는 유료 앱이긴 하나, 무료 앱(Lite)도 제공중이다. 아래는, 프로파일 설치(를 보안상 하지 말라고 권한다. 좀 쎄게 말하자면, 인증되지 않은 프로파일 설치는 '엑티브엑스' 처럼 iOS의 보안이 무용지물화 된다. 몇번 했던 얘기라 생략하기로 하자.) 등으로 SoC 모델 넘버를 확인했을 때, 해당 모델 넘버를 통해서 TSMC의 칩인지 삼성 칩인지 확인하기 위한 모델 넘버다. . N71mAP – 아이폰6S, TSMC 제조 A9 프로세서. N66mAP – 아이폰6S 플러스, TSMC 제조 A9 프로세서. N71AP – 아이..

아이폰6S 삼성 칩 보다 TSMC 칩 배터리 성능이 높다.

잘 알다시피 애플은 2종류의 A9 프로세서를 2개의 제조업체에 하청을 줘서 위탁 생산중이다. 아이폰6S는 삼성의 14나노 핀펫 공정, 아이폰6S 플러스는 TSMC의 16나노 핀펜 공정이다. 이전 글에서, '어디서 듣도 보도 못한 삼성, TSMC 칩 혼용' (국내)논란에 관하여 '데이터 들고' 반박을 한 적이 있다. cf. 아이폰6S A9 프로세서 혼용 논란 과연 문제 일까?(참고) 블로그와 트위터를 통해서 질문을 받아 알게된 내용으로, (해외)주요 매체에서는 이와 관련된 내용은 언급이 없었다. 이번에는 Geekbench와 Antutu 벤치마크에 이어, 테크 유투브 유저로 유명한 Austin Evans와 Jonathan Morrison은 TSMC와 삼성 A9 프로세서 모델을 각각 비교한 동영상이 올라왔고,..

전직 TSMC 기술자가 프로세서 기술을 유출하여 삼성에게 줬다.

TSMC's 12-inch wafer fab 요 몇일 해외 매체들의 화두는 '삼성의 강압적인 태도'였다. 갤럭시노트5의 S펜 설계 결함으로 S펜을 거꾸로 넣으면 S펜이 분리되지 않고, 이걸 강제로 분리시키면 S펜이 고장난다는 논란 때문이다. Androidpoice에서는 이를 공식적으로 제기했고, The Verge는 삼성의 입장인 '메뉴얼에 나와 있다. 문제 없다.'에 관하여 메뉴얼을 올렸다. 이어 9to5Google에서는 아예 분해를 통해서 거꾸로 넣었을 때 내부 보드와 S펜이 모두 고장난다는 설계 결함을 입증했다. 이게 어느 정도의 느낌인지 비유를 들자면, 과거 애플의 아이폰4 안테나 게이트 당시 한 소비자가 스티브잡스에게 아이폰4를 잡았을 때 수신 감도가 떨어진다 하니 "그렇게 잡지 말아라."급으로 ..

안드로이드 2015.08.27
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