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A10 3

TSMC 대만 지진 피해에 따른 생산 차질 알려진 것 보다 적을 수도

애플 칩메이커 TSMC는 이번달 초 있엇던 대만 남부 지진으로 인해 생산량에 차질을 갖을 것이라 했으나, 아직까지 그 규모와 문제가 어느 정도일지는 불분명하다고 말했다. TSMC는 아이폰6S의 A9 프로세서 16나노 핀펫 공정으로 삼성전자의 10나노 핀펫 공정과 함께 애플에 납품중이고, 애플의 아이폰7에 탑재될 A10 프로세서의 단독 공급이 예상되는 중이다. 지난 2월 6일 있었던 강도 6.4의 대규모 지진으로 116명이 사망했으며 많은 부상자들이 있었다. 이 지진으로 인해 TSMC는 중대한 피해를 입었으며, 생산 설비 또한 영향을 받았다. DigiTimes는 처음에는 TSMC가 "95%의 생산 능력을 갖추고 있으며 2~3일 내에 복구할 수 있다. 장기적으로는 2016년 생산량에 약 1%의 영향이 있을 ..

Apple 2016.02.16

아이폰7 디자인 컨셉

꽤 정교한, 잘 디자인된, 아이폰7의 컨셉 디자인을 소개해볼까 한다. 우선 한가지 확실하게 짚고 시작할 것이 네델란드 기반의 그래픽 디자이너인 Yasser Farahi 의 '바람'이 들어간듯 하다. 즉, 아이폰7의 외형적인 디자인만 놓고 보자는 얘기다. 우선 아이폰5C 처럼 아이폰의 색상이 다양해질 것이라는 디자인을 락스크린 디자인과 함께 보여줬다. Gold, Silver, Space 에 Cooper, Wi 색상이 추가됐다. 이 디자인은 충전시 후면 애플로고에 백라이트 LED와 무선충전을 표현한듯 하다. 아이패드 에어 프로(플러스)에 기존 하단 단일 스피커에 상단 스피커가 추가되어 스트레오 사운드를 제공할 것이라는 루머를 아이폰7에 반영한 디자인이다. 스트레오 스피커 때문에 라이트닝 포트가 좌측으로 이동..

Apple 2015.01.28

애플 맥을 위한 A시리즈 칩 내년부터 가능할 수도

이전 글에서 애플, 삼성, 인텔, 텍사스 인스트루멘트, 퀄컴과 같은 칩 제조업체들을 설명하며 애플이 어떤 방식으로 이들에게 막대한 피해를 입혔는지와, 이제 곧 인텔의 칩 대신에 애플의 칩이 모바일을 넘어 맥까지 대체할 것이라고 전망을 한 적이 있다. 현재의 수준에서는 불가능해 보이겠으나 앞으로 향후 1~2년 안에 이게 가능할 수도 있다. KGI Securities 의 애널리스트 Ming-Chi Kuo는 애플이 A9X 또는 A10X를 출시하는 시점을 올해 또는 내년으로 보고, 이때 부터 애플이 A프로세서를 맥에도 탑재할 것이며 주 공급체는 TSMC가 될 것이라고 밝혔다. 놀라운 일은 아니다. A9 프로세서에 탑재될 PowerVRSeries7은 HDR과 4K 랜더링의 구현을 가능하게 하여 '콘솔-퀄리티 효과..

Apple 2015.01.15
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