Apple

아이폰5S 패키지 지문인식은 실버링 홈버튼

T.B 2013. 9. 9. 07:39


애플의 9월 10일 미디어 이벤트에서 공개될 것으로 알려진 아이폰5S의 지문인식 디자인에 관한 힌트가 포착됐다.


중국 테크 매체인 C Technology 가 아이폰5S의 패키징이라 주장하는 사진을 공개했고 사진속에서는 아이폰5S의 실버링(silver ring) 모양의 홈버튼을 확인할 수 있으며 C tech 에 따르면 이것이 아이폰5S의 지문인식 센서라는 주장이다.


애플이 모바일 지갑(mobile wallet)의 보안을 위해 아이폰5S에 지문인식을 도입할 것이라는 루머는 끊임없이 제기되어 왔다. 애플은 지난해 지문인식센서 업체인 Authentec 의 인수를 위해 $356만 를 지불했다. 또한 최근까지 공개된 iOS 7 베타 버전에서는 지문인식에 관한 것으로 추정되는 코드가 발견되기도 했다.



美 현지시각 6일(한국시각 7일)에는 아이폰5C의 로직 보드(logic board)의 부품이라 주장되는 사진이 공개되기도 했다. 주요 부분이 가려져 이 사진만으로 대부분의 칩과 부품들에 관한 정보를 확인할 수는 없다. 테이블 위에 눕힌 채로 C tech 에서 공개된 이 사진에서는 앞면과 뒷면 외형만 확인이 가능하다.



두번째로 중국판 트위터라 불리는 microblooging 사이트인 웨이보(Sina Weibo via Nowhereelse.fr)에서도 앞번 뒷면 로직 보드라는 사진이 공개된 적도 있다. 이 2 사진들은 앞서 공개됐던 로직 보드(아래쪽 사진)와 유사해보인다. 즉, 앞서 공개된 사진속의 로직 보드가 프로토타입이었을 수도 있다.



지난 6월 Moumantai 에서 아이폰5S의 로직보드 유출이라는 주장하던 사진이다.(via) 당시 보드의 AP 부분의 크기가 A6 보다 더 크기 때문에 아이폰5S에 A7 프로세서가 탑재할 것이라고 밝힌적이 있다. KGI Securities 의 애널리스트 Ming-Chi Kuos 는 A7 프로세서는 64-bit 프로세서가 될 것이라고 전망했으며, RAM은 아이폰5와 같이 1GB로 동일하지만 LPDDR2에서 LPDDR3로 향상될 것이라 전하기도 했다.(참고)


이 사진들에 대해서 일부 시각으로는 지난번 아이폰5C 포장(참고)처럼 'fake'일 가능성이 있다는 주장도 제기되는 중이다. 애플은 늘 그랬듯이 아직까지 어떠한 아이폰에 관한 내용을 직접적으로 언급한 적은 없다. 따라서 앞으로 한국시각 기준 2틀 뒤면 자연스럽게 확인할 수 있는 부분이기도 하다.




Update. 오늘 새벽 @llsethj 이라는 디자이너가 공개한 아이폰5S의 실버링 홈버튼이 적용된 아이폰5S의 컨셉 이미지 모음(.gif)


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